去年9月，台积传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的电美Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在中国台湾的国厂工厂相当，情况看起来非常乐观。已开随后有报告指出，始生Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。系列

据报道，台积台积电正在逐步提高Fab 21晶圆厂的电美产量，最近已经开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的国厂小芯片，另外还有苹果用于Apple Watch的已开S9芯片。加上之前的始生A16 Bionic，已知Fab 21晶圆厂至少生产三种芯片，系列均采用N4或N4P工艺制造。台积

Fab 21项目的电美一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的国厂生产线，按计划就是在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，后来又推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

有消息指出，Fab 21项目的一期工程的1A阶段所有工具都已安装并用于制造芯片，月产能为1万片晶圆，但是1B阶段“面临工具瓶颈”。这并不一定意味着延迟，因为可能有些设备会提前安装，但其他设备可能会延迟安装，对月产能或许会有些影响。据了解，1B阶段的月产能为1.4万片晶圆。

Fab 21晶圆厂遇到的最大问题仍然是人手不足，虽然目标是优先本地招聘，但是台积电内部从中国台湾调去了数百人支援。