目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，获或彻由此展开了激烈的得项底改竞争。相比于传统的玻璃变芯有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的基板技术局限性，具有显著的专利装优势，包括出色的片封平整度、可提高光刻焦点、获或彻以及在多个小芯片互连的得项底改下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称，玻璃变芯AMD正在与合作伙伴加快应用的基板技术步伐，计划2025年至2026年之间引入玻璃基板，专利装用于高性能系统级封装（SiP）中。片封

AMD已经获得一项玻璃基板技术专利（12080632），获或彻预计未来几年将取代传统的得项底改有机基板，用于小芯片互连设计的玻璃变芯处理器上，或许会彻底改变芯片封装。这项专利不仅意味着AMD已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且还确保使用玻璃基板时，不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。

虽然AMD已不再生产芯片，会将这部分工作交给台积电（TSMC）完成，但是AMD仍然拥有相关的研发业务，可以与合作伙伴一起定制所需要的工艺技术来制造产品。AMD的专利明确指出，玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和改进的信号等优势，这些都是数据中心处理器所需要的，同时还能应用于各种需要高密度互连的应用。

根据AMD的专利介绍，使用玻璃基板时面临的挑战之一是玻璃通孔（TGV）的实现，意思是在玻璃内核创建的垂直通道，用于传输数据信号和电能。激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术被用于制造这些通孔，但目前激光钻孔和磁性自组装还是相当新颖的技术。

另外还有再分配层，通过高密度互连在芯片和外部组件之间传递信号和电能。与主要的玻璃芯基板不同，将继续使用有机介电材料和铜，只是被构建在玻璃晶圆的一侧，这需要一种新的生产方法。专利里还描述了一种使用铜基键合（非传统的焊料凸起）粘合多个玻璃基板的方法，以确保牢固、无间隙的连接。这种方法提高了可靠性，并消除了对下填充材料的需求，使其适合堆叠多个基板。