随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的星博快速发展，对更快的通联数据中心互连的需求日益增长，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的手开术预实现商业一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，发硅既能结合硅材料在成熟制造工艺、光技低成本和高集成度等优势，计两又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的年内优点。

三星联手博通（Broadcom），星博推进硅光子技术的通联开发，预计未来两年内推出这项技术。手开术预实现商业这次的发硅合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的光技主要参与者，收入的计两30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，年内而且在此之前已经与台积电（TSMC）等展开了这方面的星博合作

曾有报道称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研发团队，专注于如何将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关负责人表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI算力两大关键问题。

台积电提出的解决方案包括使用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，其中涉及的元器件覆盖45nm到7nm制程技术。台积电预计今年初交付样品，下半年开始大批量生产，并在明年扩大出货量。

虽然三星也在和包括英伟达在内的其他公司进行谈判，但是与博通的合作进展最快，三星和博通的目标是将硅光子技术整合到下一代专用集成电路和光通信设备中。