近日在“NVIDIA Editor's Day 2025”活动中，英伟英伟达介绍了更多有关GeForce RTX 50系列Founders Edition显卡的达介散热器设计，并对其结构做了技术剖析。绍R散热英伟达汲取了从GTX 10系列到RTX 40系列历代公版显卡在散热设计上的系列显经验，这次采用了名为“Double Flow Through”的器设新设计，带来了更为高效的计双解热散热效率。

据Wccftech报道，风扇新的功耗散热解决方案包括了一块3D真空腔均热板，通过五根热管将三个散热模块连接起来，英伟覆盖GPU、达介显存和供电模块，绍R散热其中还运用了液金，系列显搭配的器设两个轴流风扇分布于两侧的散热鳍片上，让空气穿过散热鳍片带走热量。计双解热按照英伟达的说法，新的散热解决方案在噪音方面有显著改进，在解热功耗高达600W的情况下，依然能保持30-35dB(A)的噪音水平。

GeForce RTX 50系列Founders Edition显卡基本保持了2槽厚度，即便是定位最高的RTX 5090型号，整体尺寸仅为304 x 151 x 50 mm，也就是2.5槽厚度，恰好满足SFF-Ready标准的要求。从其他厂商发布的GeForce RTX 50系列显卡来看，Founders Edition应该是唯一满足SFF-Ready标准的RTX 5090产品。

英伟达表示，“Double Flow Through”的新设计将用于GeForce RTX 5090 / RTX 5080 / RTX 5070的Founders Edition显卡，另外RTX 5090 D和RTX 5070 Ti仅通过合作伙伴的设计提供。